优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。
缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。
软硬结合板在电子产品中的用途,以DSC和DV对软硬板的发展具有代表性,可分性能及结构两大主轴来讨论。以性能来说,软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组件,所以在相同线路密度下可以增加PCB的总使用面积,相对可以提高其电路承载量,且减少接点的讯号传输量限制与组装失误率。另一方面,由于软硬板较轻且薄,可以挠屈配线,所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。
FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
软硬结合板特点:
1、可柔曲和立体安装,有效利用安装空间,减少成品体积.
2、体积小、重量轻,使产品实现轻、薄.
3、可靠性高,刚挠相结合可以替代接插件,保证在振动、冲击、潮湿等恶劣环境下的高可靠性.
4、缩短安装时间,降低安装成本,便于操作.
5、制作难大,一次性成本高,装拆损坏后无法修复.
6、具有刚性板强度,起到可支撑作用.